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传高通与大唐电信建芯片公司瞄准低端市场存

来源: 作者: 2019-02-27 18:17:11

传高通与大唐电信建芯片公司,瞄准低端市场;存储器涨涨涨,对科技大厂布局有何影响?

传高通与大唐电信建广资产建芯片公司

市场传出,高通已经和大唐、建广等达成协议,预定7月至8月间将对外宣布于大陆新设芯片公司;大唐和建广的持股比例将会过半,具备主导权,高通则扮演最主要的技术支持角色。

芯片供应链指出,过去高通目标市场以高、中端为主,低端领域并非强项,也较不重视,较难与联发科、展讯等对手竞争;这次高通选择和大唐联手,除了补足低端的缺口外,更重要的是更强化与大陆市场的合作。

芯片供应链表示,据目前已知的进度来看,高通已与大唐签订销售协议,在7月至8月间成立新的合资公司后,未来产品线将以芯片销售价格10美元以下的市场为主,偏低端领域。

就芯片生态来看,10美元以下价格带的供应商以联发科和展讯为主。法人认为,一旦高通和大唐的合资公司顺利上路,首要竞争对象将是联发科和展讯,其中又以联发科首当其冲。

大陆积极发展半导体产业,掌握大脑的主芯片也是重点产品之一,但芯片发展不易,过去主要以华为旗下的海思、紫光集团的展讯、以及小米和联芯携手打造的松果三家为主。

不过,海思以华为自用为主,松果也处于初试阶段,对外抢市者以展讯为主。

法人认为,一旦高通和大唐的合资公司上路,在全球芯片龙头高通的技术增援下,有机会切入大陆芯片领域。(联合)

存储器价格大涨 打乱科技厂布局

今年以来DRAM及NAND Flash严重缺货,价格涨不停,智能及笔电基于成本考量,传出不再提高搭载容量消息。实际上,智能厂过去几年将搭载高容量DRAM及NAND Flash作为销售题材,但今年价格大涨使成本比重垫高,搭载容量不再提升,改为力推高解析度面板及双镜头。笔电厂则要消费者自己买DRAM模组或SSD来安装。

由于智能及笔电的功能日益强大,对DRAM及NAND Flash的搭载容量需求自然水涨船高。不过,存储器市场自去年下半年以来就面临供给吃紧压力,今年价格更是大涨,包括4GB DDR3/DDR4模组合约价在第一季涨至25美元左右,季度涨幅超过3成;另行动用8Gb LPDDR3价格也涨至5.5~6.0美元之间,季度涨幅逾1成。

NAND Flash市场以TLC规格芯片缺货最严重,采用TLC规格NAND Flash的用32GB eMMC存储器模组第一季价格已冲上10美元,采用TLC规格NAND Flash的120GB固态硬盘(SSD)站上45美元,平均涨幅同样超过10%。

面对DRAM、NAND Flash双涨,厂及笔电厂面临严重成本上升压力。以大陆智能厂来说,过去几年都以搭载高容量DRAM及NAND Flash来做销售卖点,但今年包括OPPO、vivo等厂只维持Mobile DRAM搭载量在3~4GB

传高通与大唐电信建芯片公司瞄准低端市场存

,没有如预期般提升到6GB,NAND Flash搭载也控制在64GB为主流,128GB以上高容量只有旗舰机型才有。

厂今年主打促销转向强调搭载高解析度面板,或是采用与苹果、三星同等级的AMOLED面板,再来就是强调双镜头的摄影功能。业者坦言,存储器价格涨上来后,占整机成本比重已超过1成,成本上吃不消,只好停止存储器的容量升级,将规格升级放在高解析度面板及千万像素以下双镜头的部分。

笔电厂也面临存储器成本过高压力。OEM业者表示,搭载英特尔最新Kaby Lake处理器及微软Windows 10的笔电,原本应该要提高SSD容量至250GB以上,并搭载8GB DRAM模组,但在成本过高下只好维持原本的120/128GB SSD及4GB DRAM的搭载,消费者若要提高规格,就请消费者自己买DRAM或SSD来自行安装。(中时电子报)

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